Krepšelis tuščias
Turite Varlės paskyrą?
Prisijunkite, kad pamatytumėte krepšelio turinį
Prisijungti
| Szczegóły techniczne | |
|---|---|
| Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR):https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true | |
|
Procesor |
|
| Cache procesora:20 MB | |
| Producent procesora:Intel | |
| Liczba rdzeni procesora:10 | |
| Model procesora:i5-14400 | |
| Liczba wątków:16 | |
| Typ procesora:Intel? Core? i5 | |
| Typ pamięci procesora:L3 | |
| Maksymalne taktowanie procesora:4,7 GHz | |
|
Grafika |
|
| Wbudowana karta graficzna:Tak | |
| Producent wbudowanego procesora graficznego:Intel | |
| Typ zintegrowanej karty graficznej:Intel? UHD Graphics | |
| Model wbudowanej karty graficznej:Intel UHD Graphics 730 | |
|
Pamięć |
|
| Gniazda pamięci:DIMM x 2 | |
| Układ pamięci:1 x 8 GB | |
| Typ pamięci RAM:DDR4-SDRAM | |
| Prędkość zegara pamięci:3200 MHz | |
| Pamięć RAM:8 GB | |
|
Konstrukcja |
|
| Nazwa koloru:Jack black | |
| Ilość zatok 3.5":1 | |
| Obudowa:SFF | |
| Kolor produktu:Czarny | |
| Kraj pochodzenia:Chiny | |
| Kensington Lock:Tak | |
|
Moc |
|
| Zasilanie:180 W | |
|
Waga i rozmiary |
|
| Głębokość opakowania:498 mm | |
| Szerokość produktu:95 mm | |
| Wysokość produktu:270 mm | |
| Głębokość produktu:303 mm | |
| Waga produktu:4,2 kg | |
| Wysokość opakowania:346 mm | |
| Szerokość opakowania:196 mm | |
| Waga wraz z opakowaniem:6 kg | |
|
Warunki pracy |
|
| Zakres wilgotności względnej:10 - 90% | |
| Zakres temperatur (eksploatacja):0 - 40 °C | |
|
Sieć |
|
| Łączność z siecią komórkową:Nie | |
| Wersja Bluetooth:5.3 | |
| Wi-Fi:Tak | |
| Standardy Wi- Fi:Wi-Fi 6 (802.11ax) | |
| Typ anteny:2x2 | |
| Bluetooth:Tak | |
| Podstawowy standard Wi-Fi:Wi-Fi 6 (802.11ax) | |
|
Wydajność |
|
| Pozycjonowanie na rynku:Sprawdzona produktywność | |
| Rodzaj ochrony hasłem:Użytkownik, Zasilanie włączone, BIOS | |
| Wersja TPM:2.0 | |
| Typ produktu:PC | |
| Ochrona hasłem:Tak | |
| Układ audio:Realtek ALC3867 | |
| Układ płyty głównej:Intel H670 | |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module):Tak | |
|
Gniazda rozszerzeń |
|
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x):1 | |
| Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x):1 | |
|
Oprogramowanie |
|
| Architektura systemu operacyjnego:64-bit | |
| Zainstalowany system operacyjny:Windows 11 Pro | |
|
Nośnik danych |
|
| Całkowita pojemność dysków SSD:512 GB | |
| Pojemność pamięci SSD:512 GB | |
| Liczba zainstalowanych dysków SSD:1 | |
| Liczba zainstalowanych dysków:1 | |
| Typ dysku SSD:M.2 | |
| Interfejs pamięci SSD:PCI Express | |
| NVMe:Tak | |
| Nośniki:SSD | |
| Całkowita pojemność dysków:512 GB | |
| Napęd optyczny:Nie | |
|
Porty i interfejsy |
|
| Wejście liniowe:Tak | |
| Wyjście liniowe:Tak | |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:4 | |
| Ilość portów HDMI:1 | |
| Liczba portów VGA (D-Sub):1 | |
| Liczba portów USB 2.0:4 | |
|
Cechy charakterystyczne marki |
|
| Segment HP:Biznes | |
| HP JumpStart:Tak | |
| HP Security tools:Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa | |
| HP Support Assistant:Tak | |
|
Zrównoważony rozwój |
|
| Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju:Tak | |
| Zrównoważone technologie i materiały:Produkt z certyfikatem Forest First | |
|
Ślad węglowy |
|
| Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e):52 | |
| Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e):14 | |
| Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e):27 | |
| Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e):215 | |
| Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e):20 | |