„Thermal Grizzly Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1“ plokštė

• Vandens aušintuvas tiesioginiam montavimui prie kristalų ir galingam aušinimui
• Mikropelekinis aušintuvas, pagamintas iš nikeliu padengto vario
• Pakeičia ILM ir šilumos paskirstytoją
• Dangtelis pagamintas iš akrilo stiklo ir aliuminio
• G1/4 colio jungtys, skirtos lengvai integruoti į aušinimo kontūrą

Optimalus jūsų procesoriaus aušinimas

„Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1“ aušintuvo paviršiuje įrengta purkštukų sistema, o aušinimo kanalų angų plotis yra optimizuotas. Aušintuvo plokštė pagaminta iš nikeliu padengto vario ir pritvirtinta tiesiai prie procesoriaus lusto. Tam reikia nuimti integruotą pagrindinės plokštės įkrovimo mechanizmą (ILM), o procesoriaus dangtelį. Aušintuvo plokštės nikeliu padengimas sukuria barjerinį sluoksnį, neleidžiantį galio pagrindo skystam metalui difunduoti į varį, todėl paprastai nereikia daugkartinio skysto metalo padengimo.

Estetiškas dizainas su RGB apšvietimu

Tarp šaltosios plokštės ir anoduoto aliuminio dangtelio yra akrilinis stiklas, kuris po frezavimo yra grūdinamas, kad būtų sumažintos vidinės įtampos. Tai užtikrina, kad net ir po ilgo naudojimo akriliniame stikle nesusidaro įtrūkimų, kurie gali atsirasti su grūdintu akriliniu stiklu. Po aliuminio dangteliu yra RGB šviesos diodai, kurie valdomi per 3 kontaktų ARGB jungtį (+5V/DATA/GND) per pagrindinę plokštę. Šviesos diodai apšviečia akrilinį stiklą po dangteliu ir G1/4 colio jungtis dangtelyje. Pastaba: procesoriaus šilumos paskirstytojo („dangtelio nuėmimas“) nuėmimas yra jūsų pačių rizika! Nuėmus procesoriaus dangtelį, gamintojo garantija negalioja! Žalai, patirtai nuimant procesoriaus dangtelį, gamintojo garantija netaikoma! Nuėmus pagrindinės plokštės integruotą įkrovimo mechanizmą (ILM), gali būti prarasta pagrindinės plokštės gamintojo garantija!