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Thermal Grizzly aus Hamburg ist eine neue deutsche Marke, die sich den Kampf gegen hohe Temperaturen und schlechten Wärmetransport auf die Fahnen geschrieben hat. Das Ziel ist die Versorgung der Overclocker-Szene mit leistungsfähigen Wärmeleitprodukten, die nach wie vor eine Schwachstelle darstellen - das Produktportfolio lässt sich aber genauso auch für die bessere und leisere Kühlung von Gaming-Rechnern, Workstations, Mini-PCs und viele andere Zwecke einsetzen. Neben höheren Taktraten ermöglichen bessere Wärmeleitprodukte eine leisere Kühlung sowie eine längere Lebensdauer der zu kühlenden Komponenten. Um diese Ziele zu erreichen, hat Thermal Grizzly bei der Produktentwicklung eng mit dem bekannten Extreme-Overclocker Roman "der8auer" Hartung zusammengearbeitet und getestet, chemische Zusammensetzungen entwickelt und Mitbewerber analysiert. Nun sind die ersten Produktlinien fertiggestellt, die auch den höchsten Ansprüchen des Herstellers und der Overclocking-Community gerecht werden. Für Anwendungen, auf denen Wärmeleitpaste aufgrund von unhandlicher Auftragung nicht in Frage kommt oder aber bei denen zwischen Wärmequelle und Kühlkörper Distanzen zu überbrücken sind, ist das Thermal Grizzly Minus Pad 8 die ideale Wahl - beispielsweise auf Speicherchips und Spannungswandlern. Es basiert auf einem silikonhaltigen Trägerkomplex und Aluminiumoxid als Wärmeübertragungsmedium - genauso wie Wärmeleitpasten, und es ist dadurch auch ähnlich leistungsfähig. Das Minus Pad 8 ist in drei verschiedenen Maßen - hier im Doppelpack mit 120 x 20 mm - sowie in vier Stärken zwischen 0,5 und 2 Millimetern erhältlich, wobei die Pads bereits bei sehr geringem Anpressdruck hervorragend funktionieren und die Wärmeleitfähigkeit von der Stärke nur gering beeinflusst wird. Die Wahl der Stärke sollte hier also nur vom zu überbrückenden Spalt abhängen. Achtung! Bitte beachten Sie vor dem Gebrauch die Warnhinweise des Herstellers! Technische Details:

Maße 120 x 20 x 1,0 mm
Anzahl: 2
Einsatztemperatur: -100 bis +200 °C
Farbe: Beige

Specification

Colour
Primary Colour	Light pink
Dimensions
Length / Depth	120 mm
Width	20 mm
Height	1 mm
Thermal Specifications
Min. Operating Temperature	-100 °C
Max. Operating Temperature	200 °C
Set
Set	Yes
Number of Products in Set	2

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Thermal Grizzly Minus Pad 8

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Gamintojas Thermal Grizzly
Modelis

TG-MP8-120-20-10-2R
Eol Ne
Modelio pavadinimas

TG-MP8-120-20-10-2R

Gamintojas Thermal Grizzly
Spalva Raudona
Ruda

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1. Kokiam tarpui tinka šilumos laidumo pagalvėlės?

Thermal Grizzly Minus Pad 8 tinka tarpams tarp šilumos šaltinio ir aušintuvo, kur negalima patogiai panaudoti pastos. Šios šilumą laidžios pleistės yra ideali parinktis, kai reikia užpildoti tarpą. Jų storis parenkamas pagal būtent jūsų komponentų sujungimo poreikį, užtikrinant efektyvų šilumos pernašą.

2. Kokio storio yra šios šilumines pleistės?

Šioje pakuotėje yra 1,0 milimetro storio pleistės. Gamintojas siūlo keturis skirtingus šio gaminio variantus, kurių storis svyruoja nuo 0,5 iki 2 milimetrų. Storumo pasirinkimas turėtų priklausyti tik nuo užpildomo tarpo dydžio, nes tai mažai veikia bendrą šilumos laidumą.

3. Kokioje temperatūroje galima naudoti pleistę?

Šią šilumą laidžią pleistę galima saugiai naudoti labai plačiame temperatūrų diapazone. Jos veikimo sąlygos leidžia eksploatuoti nuo -100 laipsnių iki +200 laipsnių Celsijaus. Toks platus diapazonas užtikrina, kad gaminys tiks net itin reiklausiems kompiuterių komponentams, veikiantiems didelėse apkrovose.

4. Kokie yra vienos pleistės gabalo matmenys?

Vienos šilumą laidžios pagalvėlės gabalo matmenys yra 120 mm ilgio, 20 mm pločio. Šis ilgas ir siauras formatas yra patogus pjauti ir formuoti pagal konkrečius komponentus, pavyzdžiui, atminties lustus. Pakuotėje yra du tokie patys gaminiai, todėl užtenka keliems įrenginiams.

5. Ar šios pleistės tinka RAM atminties lustams?

Taip, šios šilumines pleistės puikiai tinka šiluminei izoliacijai ant RAM modulių lustų. Jos yra specialiai sukurtos tokiems paviršiams, kur sunku teisingai uždėti termopastą. Silikoninis pagrindas ir aliuminio oksidas užtikrina efektyvų šilumos išsklaidymą, padedantį išlaikyti optimalų komponentų temperatūros lygį.