SPIGEN TOUGH ARMOR MAG MAGSAFE DĖKLAS GOOGLE PIXEL 11 PRO GUNMETAL

Spigen Tough Armor Mag MagSafe – tai šarvuotas hibridinis dėklas, sujungiantis patvarumą su MagSafe funkcionalumu. Polikarbonato ir lankstaus TPU konstrukcija, sustiprinta „Air Cushion“ technologija, užtikrina maksimalią apsaugą nuo kritimų, smūgių ir įbrėžimų, išlaikant ploną telefono profilį. Tai idealus sprendimas ieškantiems pažangios apsaugos be jokių kompromisų naudojimo patogumui.

Hibridinė konstrukcija sujungia kietą išorinį polikarbonato sluoksnį su lankstaus TPU vidumi. „Air Cushion“ technologija kampuose efektyviai sugeria smūgius kritimo metu, o papildomas technologinio putplasčio sluoksnis dėklo viduje užtikrina daugiapakopę apsaugą nuo smūgių. „Extreme Protection Tech“ garantuoja sertifikuotą apsaugą pagal karinius standartus, saugodama telefoną net sudėtingiausiomis sąlygomis.

Integruotas stovas leidžia patogiai žiūrėti filmus, dalyvauti vaizdo skambučiuose ar naršyti turinį „laisvų rankų“ režimu. Telefoną galite pastatyti horizontaliai ant stalo ar kelionės metu, nelaikydami jo rankose. Paaukštinti kraštai aplink ekraną ir kamerą apsaugo šiuos jautriausius elementus nuo tiesioginio kontakto su paviršiais, eliminuodami įbrėžimų riziką kasdienio naudojimo metu.

Integruotas magnetinis žiedas, suderinamas su MagSafe, užtikrina visišką belaidžio įkrovimo funkcionalumą bei stabilų ryšį su magnetiniais priedais. Telefoną galite įkrauti nenuimdami dėklo ir naudotis MagSafe laikikliais, piniginėmis ar išorinėmis baterijomis. Tikslios išpjovos užtikrina visišką prieigą prie visų įrenginio jungčių, mygtukų ir funkcijų.

• 100 % originalus
• Supakuotas originalioje pakuotėje
• Hibridinė konstrukcija: PC + TPU
• „Air Cushion“ technologija kampuose
• Technologinio putplasčio sluoksnis viduje
• Karinio lygio apsauga
• Integruotas stovas
• Suderinamas su MagSafe
• Paaukštinti kraštai ekranui ir kamerai
• Tikslios išpjovos jungtims
• Plonas profilis nepaisant šarvuotos apsaugos

1 × Spigen Tough Armor Mag MagSafe dėklas