Fusion Accessories Oem Minkštas sublimacinis dėklas, skirtas IPHONE 14 PLUS

Minkštas dėklas, skirtas sublimacijos procesui naudojant FORCELL X9 aparatą.

Jis yra itin plonas, todėl nestorina telefono, o tuo pačiu apsaugo įrenginį nuo pažeidimų.

Pagamintas iš lanksčios TPU medžiagos su užteptu sluoksniu, reikalingu sublimacijos procesui , dėklas puikiai prisitaiko prie konkretaus telefono modelio ir yra lengvai montuojamas.

Pakeltas kraštas aplink ekraną papildomai apsaugo ekraną nuo pažeidimų ir įbrėžimų.

Visiškai uždara kameros sala geresnei apsaugai ir spausdinimo ploto padidinimui.

Sistemos išpjovos suteikia lengvą prieigą prie visų prievadų netrukdant įrenginio darbui.

Palaiko belaidį įkrovimą – nuo šiol nereikia nuimti dėklo, norint įkrauti telefoną.

Specifikacija:
Medžiaga: TPU su sublimaciniu sluoksniu
Suderinamumas: Specialus telefono modelis
Pakeltas kraštas : Taip
Integruota kameros sala: Taip
Belaidžio įkrovimo palaikymas : Taip
Sistemos išpjovos: Taip, tikslios

Sublimacijos proceso rekomendacijos:
Temperatūra: 120 °C
Laikas: 300 s
Slėgis / vakuumas: min. 50

*Sublimacijos procesui reikalinga „Vieno dėklo sublimacijos forma“ tipo forma.