Thermal Grizzly | Ryzen 7000 Delid-Die-Mate | Juodas/Raudona | N/A

Kodėl „deliding“ ir tiesioginio kristalo metodas „Ryzen 7000“?

Dangtelio nuėmimo metu pašalinamas procesoriaus šilumos paskirstytojas. Nelituotų procesorių atveju dangtelio nuėmimas paprastai naudojamas norint pakeisti terminio sąsajos medžiagą (TIM) tarp procesoriaus kristalo ir šilumos paskirstytojo aukštos kokybės termine pasta arba skystu metalu prieš vėl pritvirtinant šilumos paskirstytoją. Tačiau kadangi „Ryzen 7000“ procesoriai yra lituoti, tai nėra įmanoma, nes indžio lydmetalio pašalinimas sukurtų per didelį tarpą tarp IHS ir procesoriaus kristalų. Todėl „Ryzen 7000“ procesoriai pirmiausia yra skirti galimam procesoriaus aušintuvo montavimui tiesiai ant procesoriaus kristalų. „Ryzen 7000“ procesorių atveju tai apimtų įvesties/išvesties kristalą (IOD) ir vieną ar du procesoriaus kristalus (CCD), vadinamus „lustais“. Praleidus šilumos paskirstytoją ir pritvirtinus procesoriaus aušintuvą tiesiai ant kristalų, temperatūrą galima sumažinti 10–20 °C, kai kaip TIM naudojamas skystas metalas, pvz., „Conductonaut“. Atitinkamus bandymus atliko turinio kūrėjai ir technologijų „YouTube“ kūrėjai Romanas „der8auer“ Hartungas, profesionalus spartinimo specialistas ir inžinierius, taip pat Jasonas „JayzTwoCents“ Langevinas. Šis reikšmingas temperatūros pagerėjimas, palyginti su tiesiogine lustine plokšte, iš dalies susijęs ir su „Ryzen 7000“ procesorių šilumos paskirstytoju. AM5 platformos šilumos paskirstytojai, pristatyti kartu su „Ryzen 7000“, yra storesni nei senesnių, tokių kaip AM4, šilumos paskirstytojai. Tai buvo padaryta siekiant užtikrinti senesnių, su AM4 suderinamų procesorių aušintuvų suderinamumą su AM5 platforma. Be to, „Ryzen 7000“ šilumos paskirstytojų paviršiaus plotas yra žymiai mažesnis – maždaug 910 mm², palyginti su AM4 – 1300 mm².