Thermaltake CAPO X to pełnowymiarowa obudowa typu Full Tower, stworzona z myślą o entuzjastach gier oraz użytkownikach potrzebujących zaawansowanego chłodzenia dla swoich komponentów. Jej nowoczesny design i funkcjonalność sprawiają, że jest idealnym rozwiązaniem do budowy wydajnych systemów komputerowych. Obsługuje do 13 wentylatorów, co zapewnia efektywne chłodzenie dla dwóch systemów komputerowych, eliminując ryzyko przegrzewania się komponentów. Zakrzywione panele ze szkła hartowanego nadają obudowie elegancki wygląd, co pozwala na atrakcyjną prezentację podzespołów. Kompatybilność z płytami głównymi Micro, Mini, Flex-ATX oraz Mini-ITX daje użytkownikom dużą elastyczność w doborze komponentów. Wymiary 305 mm szerokości, 448 mm głębokości i 691 mm wysokości zapewniają wystarczającą przestrzeń na rozbudowę systemu oraz montaż dodatkowych elementów. Wsparcie dla dysków twardych 2.5' i 3.5' umożliwia łatwe zarządzanie pamięcią masową, co jest istotne w przypadku rozbudowanych konfiguracji. Thermaltake CAPO X - Czarna obudowa typu Full Tower dla entuzjastów Thermaltake CAPO X to pełnowymiarowa obudowa typu Full Tower, zaprojektowana z myślą o pasjonatach gier oraz użytkownikach, którzy potrzebują zaawansowanego chłodzenia dla swoich komponentów. Jej nowoczesny design oraz funkcjonalność sprawiają, że stanowi doskonałe rozwiązanie dla tych, którzy pragną stworzyć wydajny system komputerowy. Innowacyjny design z panoramicznym szkłem Obudowa CAPO X wyróżnia się zakrzywionymi panelami ze szkła hartowanego, które nadają jej elegancki i nowoczesny wygląd. Dzięki temu użytkownicy mogą z dumą prezentować swoje komponenty, ciesząc się jednocześnie doskonałą widocznością wnętrza obudowy. Dualny system chłodzenia dla maksymalnej wydajności CAPO X obsługuje do 13 wentylatorów, co zapewnia efektywne chłodzenie dla dwóch systemów komputerowych. Użytkownicy mogą być pewni, że ich komponenty będą działały w optymalnych warunkach, co przekłada się na lepszą wydajność i stabilność systemu. Wsparcie dla różnych formatów płyt głównych Micro, Mini, Flex-ATX Obudowa jest kompatybilna z płytami głównymi w formacie Micro, Mini, Flex-ATX oraz Mini-ITX, co daje użytkownikom dużą elastyczność w doborze komponentów. Dzięki temu można łatwo dostosować obudowę do indywidualnych potrzeb i preferencji. Efektywne zarządzanie przestrzenią dla dwóch systemów CAPO X została zaprojektowana z myślą o efektywnym zarządzaniu przestrzenią, co pozwala na zbudowanie dwóch systemów komputerowych w jednej obudowie. To idealne rozwiązanie dla osób, które potrzebują wydajności i funkcjonalności w jednym miejscu. Wysoka kompatybilność z wentylatorami 120/140 mm Obudowa obsługuje wentylatory o średnicach 120 mm oraz 140 mm, co pozwala na dostosowanie systemu chłodzenia do indywidualnych potrzeb użytkownika. Dzięki temu można zapewnić optymalne warunki pracy dla wszystkich komponentów. Optymalizacja dla dysków twardych 2.5' i 3.5' CAPO X oferuje wsparcie dla dysków twardych w rozmiarach 2.5' oraz 3.5', co umożliwia elastyczne zarządzanie przestrzenią dyskową. Użytkownicy mogą łatwo zainstalować swoje ulubione nośniki danych, co zwiększa możliwości rozbudowy systemu. Wymiary obudowy 305 mm szerokości, 448 mm głębokości, 691 mm wysokości Obudowa Thermaltake CAPO X ma wymiary 305 mm szerokości, 448 mm głębokości oraz 691 mm wysokości, co czyni ją solidnym wyborem dla wymagających użytkowników. Jej rozmiar pozwala na wygodne umiejscowienie w różnych konfiguracjach biurowych i gamingowych. Specyfikacja techniczna Thermaltake CAPO X (CA-12D-00S1WN-00) Typ obudowy Full Tower Model CA-12D-00S1WN-00 Kolor Czarny Waga 13,05 kg Szerokość 305 mm Głębokość 448 mm Wysokość 691 mm Obsługiwane średnice wentylatorów bocznych 120, 140 mm Obsługiwane średnice wentylatorów tylnych 120, 140 mm Obsługiwane średnice wentylatorów górnych 120, 140 mm Obsługiwane rozmiary dysków twardych 2.5', 3.5' Kompatybilność z płytami głównymi Micro, Mini, Flex-ATX Mini-ITX