Gelid Solutions Gelid 50 x 100 mm x 3 mm (TP-GP04-E)

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o bardzo wysokiej przewodności termicznej np. połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, wysokotemperaturowe elementy SMD itp. Dzięki nowej wielowarstwowej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwia wypełnianie połączeń od małych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni. Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB kart graficznych itp.  Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów. Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada. Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Ultimate zwraca uwagę ponadprzeciętna przewodność cieplna aż 15W/mK.   Główne cechy Wysoka przewodność cieplna 15W/mK - lider w swojej klasie. Łatwość aplikacji. Do produkcji zostały użyte komponenty o najwyższej jakości. Nie przewodzi prądu elektrycznego.  Nie powoduje korozji, nie twardnieje , nie jest toksyczny   Specyfikacja Wymiary 90x50x3.0mm Przewodność cieplna 15W/mK. Gęstość 3.2g/cm3