Fujitsu pristato naują išmaniųjų telefonų aušinimo sistemą

Paskutinės žinios, susijusios su Qualcomm Snapdragon 810 procesoriaus temperatūromis parodė, kad šilumos išsklaidymas tampa svarbia mobiliųjų įrenginių problema. Nuolatinis taktinio dažnio ir branduolių skaičiaus didinimas lemia, kad gamintojai savo įrenginį specialiai projektuoti turėtų galvodami apie konkrečią sistemą, tačiau ne visada jiems pavyksta užtikrinti patenkinamas temperatūras. Fujitsu teigia, kad rado būdą.  

Kompanija pranešė, kad sukūrė mobiliesiems įrenginiams skirtą aušinimo sistemą, kurį neužima daug vietos ir išnaudoja šilumos vamzdžius. Sistema yra mažiau nei vieno milimetro storio ir pasak Fujitsu, lyginant su šiuo metu taikomais sprendimais, net penkis kartus našesnė. Visuma yra uždara kilpa ir susideda iš varinio porėtos tekstūros garintuvo, kuris išgauna šilumą iš procesoriaus bei  kondensatoriaus, kuris perkelia ją toliau ir paskirsto energiją sistemos viduje. Abu šie elementai buvo sujungti plonais vamzdžiais su skysčiu, kuris nuolat garuoja ir pavirsta skysčiu.

Deja, dar reikėtų palaukti kol šis sprendimas bus integruotas pirmuose telefonuose, nes Fujitso teigimu, ši aušinimo sistema prekyboje pasirodys tik 2017 metais. Kūrėjai užtikrina, kad sistemos formą galima bus keisti, todėl bus įmanoma ją pritaikyti prie konkrečių reikalavimų, o taip pat naudoti įvairių tipų mobiliuosiuose įrenginiuose. Reikėtų pažymėti, kad geresnis aušinimas reiškia galimybę telefonuose montuoti našesnius ir daugiau elektros energijos suvartojančius elementus, todėl reikėtų tikėtis, kad iki Fujitso technologinio sprendimo premjeros mobiliuosiuose įrenginiuose naudojami akumuliatoriai bus pajėgūs veikti ilgesnį laiką.

 

Šaltinis: Fudzilla

Join the discussion

El. pašto adresas nebus skelbiamas.