Xilence Thermal Pad 38 x 38 mm x 0.25 mm (XZ028)

Xilence CPU Thermal Pad – Puikus sprendimas technologijų entuziastams Xilence CPU Thermal Pad – tai aukštos kokybės terminė pagalvėlė, sukurta reikliems žaidėjams ir technologijų mylėtojams. Dėl paprasto įrengimo proceso, kuris pašalina išsiliejimo ar dėmių riziką, tai ideali priemonė didelio našumo sistemoms. Investuokite į kokybę, kuri užtikrins optimalias Jūsų procesoriaus darbo sąlygas. Lengvas uždėjimas – Be dėmių ir sudėtingų procesų Xilence terminė pagalvėlė pasižymi itin paprastu uždėjimu, kuris taupo naudotojų laiką ir nervus. Nereikia teptuko, todėl kiekvienas gali ją įdiegti be baimės dėl neestetiškų dėmių ar sunkumų montuojant. Aukštas šilumos laidumas – Idealiai tinka žaidėjams Vienas iš pagrindinių Xilence CPU Thermal Pad privalumų – aukštas šilumos laidumas, siekiantis 22.5±0.1W/m-K. Dėl šios savybės pagalvėlė puikiai veikia intensyvių žaidimų sesijų metu, užtikrindama efektyvų šilumos atidavimą ir stabilų procesoriaus darbą. Procesoriaus apsauga – Saugus naudojimas be pažeidimų Terminė pagalvėlė sukurta siekiant apsaugoti procesorių nuo perkaitimo ir nepažeisti gležnų komponentų. Ją naudodami galite būti tikri, kad Jūsų įranga veiks optimaliomis sąlygomis. Šiluminės savybės – Pagrindiniai efektyvaus aušinimo parametrai Xilence CPU Thermal Pad pasižymi maža šilumine varža – 0.29K/W ir plačiu darbinės temperatūros intervalu nuo -40 iki 125 ℃. Dėl šių savybių pagalvėlė užtikrina efektyvų aušinimą, o tai yra labai svarbu Jūsų sistemos našumui. Techninė specifikacija Xilence CPU Thermal Pad – Išsami informacija ir duomenys Šilumos laidumas 22.5±0.1W/m-K Šiluminė varža 0.29K/W Tankis 2.6g/cc Storis 0.25-0.3mm Laikymo temperatūra -50~250 ℃ Darbinė temperatūra -40~125 ℃ Matmenys 38 x 38 x 0.25mm, 30 x 50 x 0.25mm EAN numeris 4044953504235, 4044953504259 Užsakykite dabar, kad galėtumėte mėgautis geriausiu našumu! Idealiai tinka Jūsų poreikiams – jau šiandien prieinama „Morele"!