Akasa AK-CC6609EP01 Low Profile procesoriaus aušintuvas – Sockel LGA 1700, 21,8 mm Höhe

• Radiatoriaus aukštis yra tik 21,82 mm
• Įmontuotas PWM ventiliatorius su ilgaamžiu įvedimo guoliu
• Išmanus PWM ir tylus ventiliatorius
• Geras oro srautas

Itin žemo profilio 21,8 mm radiatorius su integruotu ventiliatoriumi užtikrina tylų kompaktišką aušinimo sprendimą „Intel® LGA1700“ procesoriams, kurių TDP yra iki 35 W, plonuose „mini-ITX“ ir „SFF“ korpusuose. Ypač didelė branduolio forma, geresnis aušinimo našumas Naujasis LGA1700 lizdas skirtas didesnių korpusų procesoriams, palyginti su ankstesnėmis stalinių kompiuterių procesorių kartomis. Siekdama užtikrinti maksimalų kontaktą ir šilumos perdavimą, „Akasa“ padidino kontaktinį plotą tarp aušintuvo branduolio ir procesoriaus, kad maksimaliai padidintų šilumos išsklaidymą ir aušinimo našumą. Žemas profilis ir kompaktiškumas Maksimalus 21,82 mm radiatoriaus aukštis puikiai tinka žemo profilio sistemoms ir mažo formato (SFF) kompiuteriams, pvz., „Thin-Mini-ITX“, „Cube“ ir HTPC korpusams. Pažangus ir optimizuotas dizainas Didelio našumo aliuminio radiatorius su integruotu 75 mm ventiliatoriumi, turinčiu išmaniąją PWM funkciją, bet kuriuo metu tiekia tiek oro, kiek reikia procesoriaus aušinimui. Kartu su iš anksto įdiegta aukštos kokybės šilumos sąsaja užtikrinamas puikus aušintuvo aušinimo našumas. Naujas ir paprastas tvirtinimo dizainas Puikiai tinka naujam „Intel LGA1700“ lizdo tvirtinimo modeliui su ypač saugiais metaliniais varžtais ir tvirtinimo plokštele. Platus suderinamumas Palaiko įprastas stalinių kompiuterių pagrindines plokštes, tokias kaip ATX, Micro-ATX ir Mini-ITX.