Akasa AK-CC6602HP01 Low Profile procesoriaus aušintuvas – Sockel LGA 1700, 30 mm Höhe

• Suderinamas su „Intel® LGA 1700“
• Išmanus PWM ir tylus ventiliatorius
• Didelis oro srautas

Ypač didelė branduolio forma, geresnis aušinimo našumas Naujasis LGA1700 lizdas skirtas procesoriams su didesniais korpusais, palyginti su ankstesnės kartos stacionarių kompiuterių procesoriais. Siekdama užtikrinti maksimalų kontaktą ir šilumos perdavimą, „Akasa“ padidino kontaktinį plotą tarp aušintuvo branduolio ir procesoriaus, kad maksimaliai padidintų šilumos išsklaidymą ir aušinimo našumą. Žemo profilio ir kompaktiškas Maksimalus radiatoriaus aukštis – 29,92 mm, todėl jis puikiai tinka žemo profilio sistemoms ir mažo formato (SFF) sistemoms, tokioms kaip „Mini-ITX“, „Cube“ ir HTPC korpusai. Pažangus ir optimizuotas dizainas Didelio našumo aliuminio radiatorius ir varinis branduolys kartu su įmontuotu ventiliatoriumi, turinčiu išmaniąją PWM funkciją, bet kuriuo metu tiekia tiek oro, kiek reikia procesoriaus aušinimui. Kartu su iš anksto įdiegta aukštos kokybės šiluminės sąsajos technologija užtikrinamas puikus aušintuvo aušinimo našumas. Naujas ir lengvai montuojamas dizainas Naujas kaiščių dizainas, pritaikytas „Intel® LGA1700“. Platus suderinamumo spektras Palaiko įprastas stacionarių kompiuterių pagrindines plokštes, tokias kaip ATX, „Micro-ATX“, „Mini-ITX“ ir „Thin Mini-ITX“.